Gömülü bilgisayar teknolojisinin önde gelen üreticilerinden olan congatec, Embedded World 2023’te yeni ürünlerini tanıttı. COM-HPC ürün ailesi, yüksek performanslı sunucu modüllerinden ultra kompakt istemcilere kadar geniş bir yelpazede COM-HPC modüllerini içerir. Özelleştirilmiş soğutma çözümleri, taşıyıcı kartlar ve tasarım hizmetleri de sunar. Yeni COM-HPC Mini standardı, daha küçük çözümler için yüksek performans ve yeni yüksek hızlı arayüzler sağlar.
Bir bakışta COM – HPC Mini Özellikleri
• COM-HPC Mini modülü, 12. Nesil Intel Core işlemci serisi ve bu serinin gelecekteki versiyonlarıdır.
• COM Express Mini’nin 220 pinine kıyasla 400 pin sağlayan yeni COM-HPC Mini standardı, çok işlevli uç bilgisayarların artan arayüz ihtiyaçlarını karşılamak için tasarlanmıştır.
• Uzantılar, Thunderbolt ve DisplayPort alternatif modu, 16 şeride kadar PCIe Gen 4/5, 2x 10 Gbit/s Ethernet bağlantı noktası ve çok daha fazlasını içeren tam işlevselliğe sahip 4 adede kadar USB 4.0 içermektedir.
• Bunlara ek olarak, COM-HPC Mini konektörünün 32 Gbit/sn’den daha yüksek bant genişlikleri için uygun olması-PCIe Gen 5 ve hatta Gen 6’yı desteklemek için yeterli özelliği ile diğer tüm kredi kartı boyutundaki modüllerin önüne geçmektedir.
Congatec’in COM – HPC Mini ve diğer ürünleri hakkında bilgi almak için bize ulaşabilirsiniz: info@imca.com.tr